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FAQ
什麽是MicroFin技术？
MicroFin® 是世界上最先进的新概念之一，由 Dynatron开发，允许生产具有以前认为不可能的精确和超精细细节的铜散热器。
为什麽我们需要 MicroFin® 技术冷却器？
随着 Intel 和 AMD 处理器扩展速度的加快，散热设备的散热解决方案远远落後於 CPU。对於尖端技术，Dynatron Corporation 投资并开发了 MicroFin® 技术以满足当前市场需求，为 AMD：K7 (SocketA) Intel：FC-PGA(Socket 370) 散热解决方案构建更好的设备。
为什麽 MicroFin® 技术冷却器优於其他冷却器？
制造散热器的传统方法是挤压丶锻造和压铸，可制造最大鳍片的密度约为其厚度或直径的20至40倍。这些材料必须与其他金属混合，制造出的散热片厚且密度低，无法满足CPU的散热解决方案。另一种方法是将铜与其他材料混合形成外框，并将鳍片釬焊或焊接到散热器中，但会使底部散热器和鳍片之间产生了约2至3度的热能增加的界面层，而且由於一些钎焊或焊接的鳍片收缩或脱离，很难控制批量生产的散热器的质量，是不可靠的产品。
尽管如此，Dynatron 的 MicroFin® 技术可以消除所有弱点问题。
MicroFin® 优势
鳍片横截面形状为薄片状：
在60 x 60的散热器中具有0.35毫米和1.0毫米的间距，散热效果更好。
鳍片密度：
AMD K7和英特尔FC-PGA CPU的鳍片密度高达 60 个。
鳍片分布：
鳍片均匀排列在底座上形成理想的分布，没有贴口至少减少2到3度的热源。采用优质铝和铜打造冷却系列的散热器。
独特的高品质：将整块铝或铜均匀切割成高达60个高薄鳍片，所有散热器在我们生产线上都是独特的高品质。考虑到性能因素，Dynatron的CPU散热器高密度鳍片是其他散热器的2到3倍，并且拥有稳定的品质，我们强烈建议您的GHzCPU使用高密度鳍片的散热器和高压降冷却风扇。我们产品列表中的型号DC1206BM-O和 DC1206BM-L 是新型 MicroFin CPU 冷却器，它是世界上最好的热管理产品之一。
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铜材质：
鳍片高度可以达到 70 毫米或更高，具体取决於间距和厚度
鳍片间距可小至 1 mmFor
铝材质：
鳍片高度也可以达到 70 毫米或更高，具体取决於间距和厚度
鳍片间距可小至 1.3 mm
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