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FAQ

माइक्रोफिन टेक्नोलॉजी क्या है?

माइक्रोफिन® डायनाट्रॉन कॉर्पोरेशन द्वारा विकसित दुनिया की सबसे उन्नत, नई अवधारणा में से एक है, और सटीक और अति सूक्ष्म विवरण के साथ कॉपर हीट सिंक के उत्पादन की अनुमति देता है जिसे पहले असंभव माना जाता था।

हमें माइक्रोफिन® टेक्नोलॉजी कूलर की आवश्यकता क्यों है?

जैसे-जैसे इंटेल और एएमडी प्रोसेसर तेजी से विस्तारित हुए, कूलिंग उपकरणों का थर्मल समाधान सीपीयू के पीछे चला गया। अत्याधुनिक तकनीक के लिए, डायनाट्रॉन कॉरपोरेशन ने एएमडी: के7 (सॉकेटए) इंटेल: एफसी-पीजीए (सॉकेट 370) थर्मल समाधान के लिए एक बेहतर डिवाइस बनाने के लिए मौजूदा बाजार की जरूरतों को पूरा करने के लिए माइक्रोफिन® टेक्नोलॉजी में निवेश और विकास किया।

माइक्रोफिन® टेक्नोलॉजी कूलर अन्य कूलरों से बेहतर क्यों हैं?

हीट सिंक बनाने की पारंपरिक विधियाँ एक्सट्रूज़न, फोर्जिंग और डाई-कास्टिंग हैं, और अधिकतम पंखों को उनकी मोटाई या व्यास के लगभग 20 से 40 पंखों के घनत्व के साथ निर्मित किया जा सकता है। मोटे और कम घनत्व वाले पंखों के साथ हीट सिंक बनाने के लिए सामग्री को अन्य धातु के साथ मिश्रित होना चाहिए जो सीपीयू के लिए थर्मल समाधान को पूरा नहीं कर सकता है। किसी अन्य विधि में बाहरी फ्रेम बनाने के लिए तांबे को अन्य सामग्री के साथ मिलाया जाता है और हीट सिंक में पंखों को ब्रेज़ या वेल्ड किया जाता है, जिससे निचले हीट सिंक और पंखों के बीच लगभग 2 से 3 डिग्री की गर्मी वृद्धि के साथ इंटरफ़ेस परत बन जाती है, और इसके अलावा बड़े पैमाने पर उत्पादित हीट सिंक की गुणवत्ता को नियंत्रित करना बहुत मुश्किल है क्योंकि कुछ खराब अनुबंध या ब्रेज़्ड या वेल्ड पंख अलग हो जाते हैं जो विश्वसनीय उत्पाद नहीं हैं।
फिर भी, डायनाट्रॉन के माइक्रोफिन® टेक्नोलॉजी कूलर कमजोरी की सभी समस्याओं को खत्म कर सकते हैं।

माइक्रोफ़िन® लाभ बिंदु:

फिन क्रॉस सेक्शन:
फिन का क्रॉस सेक्शनल आकार 60 x 60 हीट सिंक में 0.35 मिमी और 1.0 मिमी पिच के साथ पतले स्लाइस के साथ स्काइव्स है जो बेहतर गर्मी अपव्यय है।
फिन घनत्व:
AMD K7 और Intel FC-PGA CPU के लिए 60 फिन तक उच्च घनत्व।
फिन वितरण:
आदर्श वितरण का गठन किया गया, पंखों को इंटरफेस के बिना आधार पर समान रूप से व्यवस्थित किया गया, जो गर्मी स्रोत के 2 से 3 डिग्री के पट्टे पर कम हो गए। - कूलर श्रृंखला के लिए हीट सिंक बनाने के लिए उच्च गुणवत्ता वाले एल्यूमीनियम और तांबे का उपयोग किया गया।
अद्वितीय उच्च गुणवत्ता:
एल्यूमीनियम या तांबे के पूरे टुकड़ों को समान रूप से काटें ताकि 60 ऊंचे पतले पंख बन सकें, और हमारी उत्पादन लाइन में सभी हीट सिंक अद्वितीय उच्च गुणवत्ता वाले हैं। निष्कर्ष में, प्रदर्शन कारक को ध्यान में रखते हुए, डायनाट्रॉन के सीपीयू कूलर में अन्य कूलर की तुलना में 2 से 3 गुना अधिक घनत्व वाले पंख और विश्वसनीयता गुणवत्ता वाले उत्पाद थे, हम आपके गीगाहर्ट्ज सीपीयू के लिए उच्च दबाव ड्रॉप कूलिंग फैन के साथ हीट सिंक के उच्च घनत्व वाले पंखों की अत्यधिक अनुशंसा करते हैं। हमारी उत्पाद सूची में मॉडल, DC1206BM-O और DC1206BM-L, एक नए माइक्रोफिन सीपीयू कूलर का उदाहरण हैं, और यह थर्मल प्रबंधन उत्पादों के लिए दुनिया में बेहतरीन उत्पादों में से एक है। DC1206BM-O और DC1206BM-L की उच्च गुणवत्ता आपके कंप्यूटर के CPU को सुरक्षित और संरक्षित करने के लिए सबसे अच्छा CPU कूलर है। प्रक्रिया सामग्री के एक टुकड़े से शुरू होती है, जो आमतौर पर तांबे या एल्यूमीनियम से बनी होती है। एक काटने का उपकरण सामग्री की एक सतह से संपर्क करता है और नियंत्रित गति के तहत एक पंख उठाता है, जो नियंत्रित मोटाई, ऊंचाई और केंद्र से केंद्र की दूरी के साथ बनता है। पंख एकसमान, सुसंगत और अगले एक पर सटीक दूरी पर हैं।

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तांबे की सामग्री के लिए:
फिन की ऊंचाई 70 मिमी और ऊपर हो सकती है, जो पिच और मोटाई पर निर्भर करती है
फिन पिच 1 mmFor जितनी छोटी हो सकती है
एल्यूमिनियम सामग्री:
फिन की ऊंचाई 70 मिमी और उससे अधिक भी हो सकती है, जो पिच और मोटाई पर निर्भर करती है
फिन पिच 1.3 मिमी जितनी छोटी हो सकती है

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