FAQ
¿Qué es la tecnología MicroFin?
MicroFin® es uno de los conceptos nuevos más avanzados del mundo desarrollado por Dynatron Corporation y permite la producción de disipadores de calor de cobre con un detalle preciso y súper fino que antes se consideraba imposible.
¿Por qué necesitamos los refrigeradores con tecnología MicroFin®?
A medida que los procesadores Intel y AMD se expandieron más rápido, la solución térmica de los dispositivos de enfriamiento quedó justo detrás de la CPU. Para tecnología de vanguardia, Dynatron Corporation invirtió y desarrolló la tecnología MicroFin® para satisfacer las necesidades actuales del mercado y construir un mejor dispositivo para las soluciones térmicas AMD: K7 (SocketA) Intel:FC-PGA (Socket 370).
¿Por qué los refrigeradores con tecnología MicroFin® son mejores que otros refrigeradores?
Los métodos tradicionales para fabricar los disipadores de calor son Extrusión, Forja y Fundición a presión, y las aletas máximas se pueden fabricar con una densidad aproximada de 20 a 40 aletas su espesor o diámetro. El material debe mezclarse con otro metal para formar un disipador de calor con aletas gruesas y de baja densidad que no pueden cumplir con la solución térmica de la CPU. Algún otro método mezcla cobre con otro material para formar el marco exterior y suelda o suelda las aletas en el disipador de calor, lo que crea la capa de interfaz de aproximadamente 2 a 3 grados del aumento de calor entre el disipador de calor inferior y las aletas, y también su Es muy difícil controlar la calidad de los disipadores de calor de producción en masa debido a algunas malas contracciones o disociaciones de las aletas soldadas o soldadas, lo que no es un producto confiable.
Sin embargo, los refrigeradores con tecnología MicroFin® de Dynatron pueden eliminar todos los problemas de debilidad.
Puntos de ventaja de MicroFin®:
Sección transversal de aleta:
La forma de la sección transversal de la aleta es de corte fino con paso de 0,35 mm y 1,0 mm en el disipador de calor de 60 x 60, lo que proporciona una mejor disipación del calor.
Densidad de aletas:
alta densidad hasta 60 aletas para CPU AMD K7 e Intel FC-PGA.
Distribución de aletas:
Formó una distribución ideal, las aletas dispuestas uniformemente en la base sin las interfaces, que disminuyen al menos de 2 a 3 grados la fuente de calor. Se aplicó la alta calidad del aluminio y el cobre para construir los disipadores de calor para la serie Cooler.
Alta calidad única:
corte piezas enteras de aluminio o cobre de manera uniforme para formar hasta 60 aletas altas y delgadas, y todos los disipadores de calor son de alta calidad únicos en nuestra línea de producción. En conclusión, teniendo en cuenta el factor de rendimiento, los refrigeradores de CPU de Dynatron tenían aletas de alta densidad de 2 a 3 veces más que otros refrigeradores, y productos de calidad confiable, recomendamos encarecidamente aletas de disipador de calor de alta densidad con ventilador de enfriamiento de alta caída de presión para su CPU de GHz. Los modelos DC1206BM-O y DC1206BM-L de nuestra lista de productos son ejemplos de un nuevo disipador de CPU MicroFin y es uno de los mejores del mundo en productos de gestión térmica. La alta calidad de DC1206BM-O y DC1206BM-L son los mejores refrigeradores de CPU para asegurar y proteger la CPU de su computadora. El proceso comienza con una sola pieza de material, generalmente hecha de cobre o aluminio. Una herramienta de corte entra en contacto con una superficie del material y, bajo un movimiento controlado, levanta una aleta, que tiene una forma con espesor, altura y espacio entre centros controlados. Las aletas son uniformes, consistentes y están espaciadas con precisión entre sí.
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Para material de cobre:
La altura de las aletas puede ser de 70 mm o más dependiendo del paso y el grosor.
El paso de las aletas puede ser tan pequeño como 1 mm.
Material de aluminio:
La altura de las aletas también puede ser de 70 mm o más, dependiendo del paso y el grosor.
El paso de las aletas puede ser tan pequeño como 1,3 mm.
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