FAQ
Was ist MicroFin-Technologie?
MicroFin® ist eines der weltweit fortschrittlichsten neuen Konzepte der Dynatron Corporation und ermöglicht die Herstellung von Kupferkühlkörpern mit präzisen und superfeinen Details, die bisher als unmöglich galten.
Warum brauchen wir die Kühler mit MicroFin®-Technologie?
Da die Intel- und AMD-Prozessoren schneller expandierten, blieb die thermische Lösung der Kühlgeräte knapp hinter der CPU zurück. Für Spitzentechnologie investierte und entwickelte die Dynatron Corporation die MicroFin®-Technologie, um den aktuellen Marktanforderungen gerecht zu werden und ein besseres Gerät für die thermischen Lösungen AMD: K7 (Sockel A) Intel: FC-PGA (Sockel 370) zu bauen.
Warum sind die Kühler mit MicroFin®-Technologie besser als andere Kühler?
Die traditionellen Verfahren zur Herstellung von Kühlkörpern sind Extrusion, Schmieden und Druckguss. Die maximale Rippendichte kann etwa 20 bis 40 Rippendicken oder -durchmessern entsprechen. Das Material muss sich mit anderen Metallen vermischen, um einen Kühlkörper mit dicken Rippen mit geringer Dichte zu bilden, der die thermische Lösung für die CPU nicht erfüllen kann. Bei einer anderen Methode wird Kupfer mit anderem Material gemischt, um den Außenrahmen zu bilden, und die Lamellen werden in den Kühlkörper gelötet oder geschweißt, wodurch eine Grenzschicht entsteht, die etwa 2 bis 3 Grad der Wärmezunahme zwischen dem unteren Kühlkörper und den Lamellen ausmacht Es ist sehr schwierig, die Qualität von Kühlkörpern aus der Massenproduktion zu kontrollieren, da einige der gelöteten oder geschweißten Rippen schlecht zusammenpassen oder sich lösen, was kein zuverlässiges Produkt darstellt.
Dennoch können die Kühler mit MicroFin®-Technologie von Dynatron alle Schwachstellenprobleme beseitigen.
Vorteile von MicroFin®:
Querschnitt der Flosse:
Die Querschnittsform der Flosse ist mit dünnen Scheiben skiviert, wobei der Abstand zwischen den Scheiben 0,35 mm und 1,0 mm beträgt. Bei einem 60 x 60 Wärmeableiter sorgt dies für eine bessere Wärmeableitung.
Finnendichte:
Hohe Dichte von bis zu 60 Lamellen für AMD K7- und Intel FC-PGA-CPUs.
Flossenverteilung:
Ideale Verteilung, die Lamellen sind gleichmäßig auf der Basis angeordnet, ohne Schnittstellen, was die Wärmequelle um mindestens 2 bis 3 Grad verringert.
Einzigartige Hochwertigkeit:
Das gesamte Aluminium- oder Kupferstück wird gleichmäßig durchgeschnitten, um bis zu 60 dünne Lamellen zu bilden. Alle Wärmeableiter sind einzigartig hochwertig in unserer Produktionslinie.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Dynatrons CPU-Kühler im Hinblick auf die Leistungsfaktoren eine bis zu 2 bis 3-mal höhere Flossen-Dichte aufweisen als andere Kühler, und dass sie zuverlässige Qualitätsprodukte sind. Wir empfehlen dringend, Wärmeableiter mit hoher Flossen-Dichte und einem Lüfter mit hoher Druckabnahme für Ihren GHz-CPU zu verwenden.
Die Modelle DC1206BM-O und DC1206BM-L in unserem Produktangebot sind Beispiele für einen neuen MicroFin-CPU-Kühler und gehören zu den feinsten der Welt für thermische Managementprodukte. Die hohe Qualität von DC1206BM-O und DC1206BM-L ist der beste CPU-Kühler, um Ihren Computer-CPU zu versichern und zu schützen.
Der Prozess beginnt mit einem einzigen Stück Material, das normalerweise aus Kupfer oder Aluminium besteht. Ein Schneidwerkzeug berührt eine Oberfläche des Materials und hebt unter kontrollierter Bewegung eine Flosse an, die mit kontrollierter Dicke, Höhe und Abstand von Mitte zu Mitte geformt wird. Die Lamellen sind gleichmäßig, konsistent und genau nebeneinander angeordnet.
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Für Kupfermaterial:
Die Flossenhöhe kann 70 mm und mehr betragen, abhängig vom Abstand und der Dicke der Lamellen.
Der Flossenabstand kann so klein wie 1 mm sein.
Für Aluminiummaterial:
Die Flossenhöhe kann ebenfalls 70 mm und mehr betragen, abhängig vom Abstand und der Dicke der Lamellen.
Der Flossenabstand kann so klein wie 1,3 mm sein.
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